400 Teilnehmer aus 26 Ländern diskutierten auf der viertägigen Konferenz in Halle (Saale) die Bedeutung dieser Fragestellungen und neue Trends in der Fehleranalytik, vor allem mit Blickpunkt auf das autonome Fahren.
Autonomes Fahren bietet große Potenziale für mehr Sicherheit, Komfort und Effizienz im Straßenverkehr. Wenn der Chip das Steuer übernimmt, muss jedoch sichergestellt sein, dass alle elektronischen Bauteile und Systeme im Auto einwandfrei funktionieren. Welche Herausforderungen das für Forschung und Entwicklung bedeutet, diskutierten die Experten aus Automobilindustrie, Halbleiterproduktion und Wissenschaft neben anderen Themen während der ESREF 2016.
»Die Tagung hat gezeigt, dass die Bedeutung von Zuverlässigkeitsanalysen und Fehlerdiagnostik in den vergangenen Jahren in allen Bereichen deutlich gestiegen ist. Leistungsfähige und dabei zugleich sehr zuverlässige Elektronikbauteile sind besonders für die Automobilindustrie essentiell. Hohe Qualität und Zuverlässigkeit stellen Wettbewerbsvorteile der europäischen Hersteller dar, die weiter gestärkt werden müssen. In der Forschungsförderung wird dieser Stellenwert derzeit nicht immer entsprechend erkannt und berücksichtigt«, sagt Prof. Matthias Petzold, der als Leiter des Center für angewandte Mikrostrukturdiagnostik am Fraunhofer IMWS die Tagung organisierte.
Einer der Höhepunkte der ESREF 2016 war die Podiumsdiskussion zum Thema »Reliability becoming the key factor for electronics in Europe?« Berthold Hellenthal (AUDI AG), Sabine Herlitschka (Infineon Technologies Austria AG), Mervi Paulasto-Kröckel (Aalto University), Yves Gigase (ECSEL Joint Undertaking) und Klaus-Jürgen Wolter (Georgia Institute of Technology) stellten darin eine weitere Herausforderung für die Automobilbranche heraus: Die Kunden erwarten, dass Innovationen aus dem Consumer-Electronics-Bereich schnell Einzug ins Auto finden auch wenn für diesen Anwendungsbereich deutlich höhere Anforderungen an Belastbarkeit und Lebensdauer der Bauteile gestellt werden als beispielsweise beim Einsatz in einem Smartphone.
Besondere Herausforderungen entstehen dabei vor allem durch die schnell zunehmende Komplexität der Bauteil-Architekturen, aber auch in der Beherrschung neuer Halbleitermaterialien wie Galliumnitrid. Für die Erforschung des Materialverhaltens und entsprechender Fehlerrisiken müssen daher schnell neue Lösungsansätze gefunden und geeignete Untersuchungsmethoden entwickelt werden.
Das wissenschaftliche Programm der ESREF bot mehr als 120 Vorträge, eine Posterausstellung und verschiedene Workshops. Zudem präsentierten internationale Hersteller in einer Ausstellung ihre neusten Geräte und Verfahren zur Fehleranalytik. »Ich freue mich sehr über die überaus große und äußerst positive Resonanz auf die Tagung. Dass wir 400 Teilnehmer aus 26 Ländern begrüßen konnten und mehr als die Hälfte der Teilnehmer aus der Industrie kamen, ist ein toller Erfolg. Wir betrachten das auch als eine Anerkennung für unser Institut in Halle und das hier vorhandene, international sichtbare Know-how«, sagte Petzold zum Abschluss.
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