Um auch in der Mikrodiagnostik auf dem neusten Stand zu bleiben und die Zuverlässigkeit erhöhen zu können, müssen auch die Analysemethoden für mikroelektronische Bauelemente stets weiterentwickelt werden. Rund 170 internationale Experten aus der Elektronikindustrie, der Wissenschaft und von Geräteherstellern der Materialdiagnostik präsentieren vom 25. bis 26. April 2018 in einem Workshop am Fraunhofer-Center für angewandte Mikrodiagnostik CAM in Halle (Saale) neueste Ergebnisse zu diesem Thema.
»Die Anforderungen an moderne Chips werden immer komplexer: Auf wenigen Quadratmillimetern werden Millionen Einzeltransistoren platziert, die sich nicht nur auf einer Ebene, sondern auch in dreidimensionalen Architekturen stapeln. Das bedeutet eine enorme Herausforderung für die Untersuchung solcher Bauteile auf mögliche Fehler, etwa Kontaktabrisse oder die Identifikation eines einzelnen nicht funktionierenden Transistors«, sagt Frank Altmann, Leiter der Halbleiterdiagnostik-Gruppe am Fraunhofer CAM sowie Organisator des Workshops.
Erforderlich sind dafür hochauflösende und präzise Diagnostik-Methoden, die ein genaues Verständnis davon liefern, wie die eingesetzten Materialien und Werkstoffe aufgebaut sind und wie sich ihre Mikrostruktur auf die Eigenschaften eines Bauteils im Einsatz auswirkt. Beim mittlerweile siebten CAM-Workshop, der sich seit 2012 als internationaler Treffpunkt für ein hochkarätiges Fachpublikum etabliert hat, präsentieren und diskutieren internationale Spitzenforscher, Experten aus der Industrie sowie Vertreter führender Unternehmen der Halbleiterindustrie neue Lösungsansätze.
Der Austausch der Experten gibt Impulse für die langfristige Ausrichtung in der Qualitäts-, Robustheits- und Zuverlässigkeitsforschung. Begleitet wird der Workshop von einer Industrieausstellung mit Analysegeräten internationaler Hersteller.
Thorsten Meyer von Infineon Deutschland wird zur Eröffnung der Tagung über Megatrends bei Packaging-Technologien referieren. Den zweiten Workshop-Tag eröffnet Markku Tilli von Okmetic (Finnland) zu C-SOI als neue Generation von MEMS-Sensor-Plattformen.
Das Tagungsprogramm und Informationen zur Anmeldung gibt es hier.
